2月26日，2024年世界移动通信大会（简称“巴展”）于西班牙巴塞罗那开幕。作为全球移动通信领域最具影响力的展会之一，本届巴展吸引了来自200多个国家和地区的2400多家企业参展，其中携最新产品和前沿科技亮相的中国企业超过300家。

　　面对逆全球化挑战，中国企业坚定走向全球，以创新拆除“围墙”，重构供应链上下游合作关系，共筑AI时代科技命运共同体。

　　中国企业展示创新实力

　　本届巴展主题为“未来先行”（Future First），聚焦超越5G、智联万物、AI人性化、数智制造、颠覆规则、数字基因等六大主题，5G-A、生成式人工智能革命、6G等成为大会讨论焦点。近年来在前沿科技领域大力投入的中国企业，成为展会的新亮点。

　　华为是本届巴展最大的参展商。华为展示了全系列、全场景的5.5G产品解决方案，包括5G-A、F5G-A、Net5.5G等，并发布十大行业数智化解决方案及系列旗舰产品，还向与会者展示了面向AI的十大系统性创新，涉及算力、存储、数据库和解决方案等方面。华为还将举办两场圆桌会议和五场峰会，与全球科技企业共同探讨包括5G新阶段发展方向、5G-A产业发展等议题，并将发布通信行业首个大模型。

　　中兴通讯则通过极效基础设施、数智掘金、无界未来、数智生活四大展区，全面展示极效、绿色、智能的创新产品和解决方案，带来突破性的ICT技术及相关应用成果。中兴通讯向与会者展示了5G-A三大愿景和六大场景技术拓展，带来了毫米波超万兆体验拓展移动回传、XR沉浸式体验等丰富应用。此外，中兴通讯还将在大会期间发布首款折叠屏手机。

　　荣耀携操作系统魔法OS 8.0、魔法大模型、旗舰手机Magic6系列、折叠屏手机Magic V2 RSR保时捷设计款等重磅新品亮相本届巴展，并在展会期间面向全球市场发布首款AI PC——MagicBook Pro 16。

　　传音控股旗下旗舰品牌TECNO此次参展带来了四足仿生机器人、AR 游戏掌机，影像创新科技、屏幕创新科技、凸显前沿设计理念的系列概念新材料，以及TECNO全品类智能手机及AIoT产品。小米则展出了其首款电动车小米SU7、新款平板、手表和扫地机器人等。

　　全球共建AI生态

　　5G、生成式AI等技术变革让千行百业合作与交流更密切，在迈向万物智联的路上，单一厂商很难实现产品的全场景覆盖，更无法满足用户多元化的服务需求，荣耀等中国企业表达了用开放对抗封闭，共筑AI时代科技命运共同体的心愿。

　　“我们希望把中国的优秀产业链资源和能力与全球创新结合起来，把中国的产业链带向全球，让全球消费者和行业认识到中国的技术和创新能力，这会是荣耀未来发展的一个战略，也将是公司发展极大的助力。我们一定会坚持把这条路走下去。”荣耀CEO赵明表示。

　　“生成式AI正在驱动移动产业走向全面智能化。IDC预测，2024年AI手机出货量将达到1.7亿部，将占全球智能手机出货量的15%。下一代AI手机将拥有更强大的存储、显示和成像功能，与AIGC应用协同，生成千亿GB的内容，带来全新的增长机会。”华为公司高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏认为。

　　华为云CTO张宇昕也表示，据预测，到2026年将有超过80%的企业在生产环境中部署AIGC应用，有70%的设计和开发工作被AIGC改变。到2028年，将有75%的企业软件工程师使用AI编程助手，2023年初不足10%。

　　“2024年将成为AI设备主流化的元年。”赵明认为。2月26日，荣耀与高通、主办方全球移动通信系统协会（GSMA）高管齐聚一堂，共探AI未来。就在前一天，荣耀与高通、谷歌、微软、英伟达、英特尔等国际巨头达成面向AI产业共建开放生态的合作，这些全球科技巨头悉数现身荣耀的发布会，为其新产品发布站台助阵。